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XBS300

カテゴリ
Bonder/Debonder
概要(Overview)

Universal Temporary Wafer Bonder for High Volume Manufacturing SUSS MicroTec‘s XBS300 platform for temporary bonding represents the next generation of high-volume manufacturing temporary bonder solutions. The 200/300mm wafer bonding platform can be configured for a low cost of ownership and maximum process flexibility.

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検査、保証、鑑定、ロジスティクス

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