SD8312
概要（Overview）
New generation SD8312 sets new industry record for 12” soft solder die bonding process High-density leadframe handling with universal workholder design High-speed performance combining proven technologies with high-tech innovations Sophisticated oxygen level control Capable of AB dice handling
現在の掲載品
0
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
トップ掲載リスト
- 製品が見つかりません