FLIP CHIP BONDER-A110
概要（Overview）
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.
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FLIP CHIP BONDER-A110
Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ： 2018状態： 中古最終確認11日前HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ： 2018状態： 中古最終確認11日前HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ： 2014状態： 中古最終確認60日以上前HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ： 2014状態： 中古最終確認60日以上前
