SW6000 PLUS
概要(Overview)
Sorter Feature: Applicable PKG : FBGA, CSP, MCP, FLIP CHIP and QFN High throughput (25,000 UPH) Process : From dead bug (Ball up) to live bug (Ball down offloading) Vision inspection : orientation, ball, mark, PKG align and side vision (optional) Tray placement rate : 100% (RCPM) Easy conversion and maintenance Enhanced cleaning system (PVA and Bubble Jet)
現在の掲載品
0
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
トップ掲載リスト
- 製品が見つかりません