DB-800HS
概要(Overview)
It bonds dies supplied from trays and wafers onto substrates using epoxy paste and DAF (die attach film).
現在の掲載品
2
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
It bonds dies supplied from trays and wafers onto substrates using epoxy paste and DAF (die attach film).
2
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