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Form : Load Lock Type Configuration : Atmospheric Transfer Chamber Load Lock Chamber Transfer Chamber Process chamber Transfer device : Bernoulli transport Substrate size : dia.330 trays (dia.150 Wafer × 3) Process Power : Antenna RF 2 kW (13.56 MHz) Bias RF 2 kW (12.5 MHz) Process Gas : 8 gas systems (CHF3, Cl2, BCl3, etc.) Vacuum Pump : DRP × 2OEMモデルの説明
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ULVAC
NE-950EX
検証済み
カテゴリ
Dry Etch
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26129
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NE-950EX
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最終検証: 60日以上前
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