CENTURA AP
概要（Overview）
The Centura and Centura AP mainframe single-wafer, multi-chamber architectures enable integrated, sequential wafer processing in up to four process chambers for 150mm, 200mm, and 300mm wafers.
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APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP
Dry / Plasma Etchヴィンテージ： 状態： 中古最終確認60日以上前APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP
Dry / Plasma Etchヴィンテージ： 2005状態： 中古最終確認60日以上前APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP
Dry / Plasma Etchヴィンテージ： 2006状態： 中古最終確認60日以上前APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP
Dry / Plasma Etchヴィンテージ： 状態： 部品ツール最終確認60日以上前
