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CENTURA AP

カテゴリ
Dry / Plasma Etch
概要(Overview)

The Centura and Centura AP mainframe single-wafer, multi-chamber architectures enable integrated, sequential wafer processing in up to four process chambers for 150mm, 200mm, and 300mm wafers.

現在の掲載品

5

サービス

検査、保証、鑑定、ロジスティクス

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