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説明
説明なし構成
Advanced Silicon Etcher (ASE) Version 2 Deep High-Aspect Ration Etcher (DRIE) Silicon etcher Load-lock and chucks for 100mm and 150mm Electrostatic clamping chuck upgrade for SOI wafers and the Xenon Difluoride (XeF) module for isotropic etching.OEMモデルの説明
Deep Reactive Ion Etching (DRIE)ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Dry / Plasma Etch
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
97582
ウェーハサイズ：
4"/100mm, 6"/150mm
ヴィンテージ：
2003
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
STS
MESC MULTIPLEX ICP
カテゴリ
Dry / Plasma Etch
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
97582
ウェーハサイズ：
4"/100mm, 6"/150mm
ヴィンテージ：
2003
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Advanced Silicon Etcher (ASE) Version 2 Deep High-Aspect Ration Etcher (DRIE) Silicon etcher Load-lock and chucks for 100mm and 150mm Electrostatic clamping chuck upgrade for SOI wafers and the Xenon Difluoride (XeF) module for isotropic etching.OEMモデルの説明
Deep Reactive Ion Etching (DRIE)ドキュメント
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