PVD / Sputtering
最終検証:30日以上前
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返金保証
当社の「理由を問わずに返金保証する」システムで中古機器を購入するリスクをMoovに任せましょう 詳細を知る
ロジスティクス
世界中どこにでも機器を移動(Moov-ing)できるワンストップショップ。
保険
機器の移動(Moov-ing)はリスクを伴います。安心して機器を輸送できるように、当社がそのリスクを引き受けます。
改修
必要な仕様に合わせて構築されたツールが必要ですか?Moovの改修チームは20年以上の経験があります。
最終検証:30日以上前
状態:Used
稼働ステータス:
製品ID:56163
ウェーハサイズ:12"/300mm
ヴィンテージ:2000
CU PLATING
CU PLATING
The Endura Electra Cu™ System is a production-proven solution for copper interconnect metallization. It utilizes IMP-based technologies in a revolutionary process sequence to deposit a barrier layer of tantalum (Ta) or tantalum nitride (TaN), followed by a thin seed layer of copper in an IMP Cu chamber. This provides the critical base needed for successful subsequent bulk copper fill. The Endura Electra Cu system is currently being used by industry leaders and is the first-production capable system of its kind.
最終検証:30日以上前
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製品ID:56163
ウェーハサイズ:12"/300mm
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The Endura Electra Cu™ System is a production-proven solution for copper interconnect metallization. It utilizes IMP-based technologies in a revolutionary process sequence to deposit a barrier layer of tantalum (Ta) or tantalum nitride (TaN), followed by a thin seed layer of copper in an IMP Cu chamber. This provides the critical base needed for successful subsequent bulk copper fill. The Endura Electra Cu system is currently being used by industry leaders and is the first-production capable system of its kind.
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