メインコンテンツにスキップ
Moov logo

Moov Icon

HELIOS G4 PFIB HXe

カテゴリ
FIB
概要(Overview)

The Thermo Scientific™ Helios™ G4 PFIB HXe DualBeam System provides unique capabilities to enable damage-free delayering of 10nm semiconductor devices and advanced failure analysis of 3D packages, in addition to a wide range of other large area FIB processing applications.

現在の掲載品

0

サービス

検査、保証、鑑定、ロジスティクス

トップ掲載リスト

    製品が見つかりません
このような製品をお持ちですか?
Moovに掲載品して、すぐに申し分ない購入者を見つけましょう。