説明
説明なし構成
<b>DXL2-800HS-BL-CE Characteristic :</b> Handles wafer diameters up to 200mm(8 inch) Advanced Stainless Porous Vacuum Chuck will support up to 98% of the wafer area and highly secured and protect wafer during the tape removal. H.D.C.R(Highly Digital Control Recipe) Availlable. TTS Unique Inline UV Technology and Longer UV Lamp lifetime. Running Ultra Thin Wafer/ High Bump Wafer Capabity. High Power Multi Wave UV Irradiator.(OPTION)OEMモデルの説明
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ドキュメントなし
TEIKOKU
DXL 800HS
検証済み
カテゴリ
Packaging
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
17902
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
不明
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Transaction Insured by Moov
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Available
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DXL 800HS
検証済み
カテゴリ
Packaging
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
17902
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
不明
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<b>DXL2-800HS-BL-CE Characteristic :</b> Handles wafer diameters up to 200mm(8 inch) Advanced Stainless Porous Vacuum Chuck will support up to 98% of the wafer area and highly secured and protect wafer during the tape removal. H.D.C.R(Highly Digital Control Recipe) Availlable. TTS Unique Inline UV Technology and Longer UV Lamp lifetime. Running Ultra Thin Wafer/ High Bump Wafer Capabity. High Power Multi Wave UV Irradiator.(OPTION)OEMモデルの説明
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