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市場 > Packaging > TOWA > FFT1030G

FFT1030G

カテゴリ
Packaging
概要(Overview)

Features: - TOWA's proprietary compression molding method using granular resin - Full automatic equipment suitable for multi-product variable production - Corresponding to the wafer level molding (manual system) - Environmentally friendly equipment that generates no waste

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検査、保証、鑑定、ロジスティクス

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