GNX-300
概要(Overview)
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.
現在の掲載品
5
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.
5
検査、保証、鑑定、ロジスティクス