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SIKAMA FALCON 8500
    説明
    説明なし
    構成
    Sikama Falcon Five Multi-Purpose Reflow Soldering System. Substrate materials: ceramics, glass, epoxy, paper based phenolic flex circuits, green tape, silicon wafers and porcelainized materials. Can be used as a linear oven for curing and drying applications or as a solder reflow system. Achieves rapid cure times with excellent adhesion and low volume resistivity in conductor materials. Three controlled heating zones. Max. Temp.: 400 deg C. Max. Substrate Size: 5 in. x 5.5 in. 120V, 50/60 Hz, 20A.
    OEMモデルの説明
    提供なし
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    SIKAMA

    FALCON 8500

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    検証済み

    カテゴリ

    Reflow Oven
    最終検証： 60日以上前
    主なアイテムの詳細
    状態：

    Used

    稼働ステータス:

    不明

    製品ID：

    16755

    ウェーハサイズ：

    不明

    ヴィンテージ：

    不明

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    Logistics Support
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    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SIKAMAFALCON 8500Reflow Oven
    ヴィンテージ： 2001状態： 中古
    最終確認30日以上前
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    SIKAMA

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    Reflow Oven
    最終検証： 60日以上前
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    主なアイテムの詳細
    状態：

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    製品ID：

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    不明

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    Sikama Falcon Five Multi-Purpose Reflow Soldering System. Substrate materials: ceramics, glass, epoxy, paper based phenolic flex circuits, green tape, silicon wafers and porcelainized materials. Can be used as a linear oven for curing and drying applications or as a solder reflow system. Achieves rapid cure times with excellent adhesion and low volume resistivity in conductor materials. Three controlled heating zones. Max. Temp.: 400 deg C. Max. Substrate Size: 5 in. x 5.5 in. 120V, 50/60 Hz, 20A.
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