WS-Evo
概要（Overview）
12” wafer ring to 12” wafer ring high speed reconstruction machine with vision inspection for WLCSP, KGD(Known Good Die), and image sensor on a 12” wafer. 24,000 UPH high productivity. 6S-vision inspection (IR option). Cleanroom class 100 compliant.
現在の掲載品
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サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
