説明
説明なし構成
Target wafer : Sapphire board (dia.25 ~ 150 / 80 ~ 500 μm) Tip size : Min 200 × 200 μm Y-axis stroke : 158 mm, Feed speed Max 200 mm/sec θ-axis stroke : 120° Feed rate Max 45°/sec Z-axis stroke : 30 mm, Feed rate Max 20 mm /sec Stage Size : DTF2-8-1/Mechanically fixed Ultra high/width : 160 mm /block width 2 mmOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
DAITRON
DBM-602R
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
51523
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2011
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DAITRON
DBM-602R
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
51523
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2011
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Target wafer : Sapphire board (dia.25 ~ 150 / 80 ~ 500 μm) Tip size : Min 200 × 200 μm Y-axis stroke : 158 mm, Feed speed Max 200 mm/sec θ-axis stroke : 120° Feed rate Max 45°/sec Z-axis stroke : 30 mm, Feed rate Max 20 mm /sec Stage Size : DTF2-8-1/Mechanically fixed Ultra high/width : 160 mm /block width 2 mmOEMモデルの説明
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