RG612
カテゴリ
Wafer Grinding概要（Overview）
This machine is suitable for grinding SiC ingots of 4 -12“ with a max. length of 600 mm and straight notch and Flat grinds. Centering of parts is done automatically.
現在の掲載品
0
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
トップ掲載リスト
- 製品が見つかりません