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DFG8830

カテゴリ
Wafer Grinding
概要(Overview)

2011 Developed the DFG8830, a grinder with a 4-axis and 5-chuck table configuration for hard and brittle materials such as sapphire and SiC.

現在の掲載品

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サービス

検査、保証、鑑定、ロジスティクス

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