DFG8830
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Wafer Grinding概要(Overview)
2011 Developed the DFG8830, a grinder with a 4-axis and 5-chuck table configuration for hard and brittle materials such as sapphire and SiC.
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検査、保証、鑑定、ロジスティクス
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2011 Developed the DFG8830, a grinder with a 4-axis and 5-chuck table configuration for hard and brittle materials such as sapphire and SiC.
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