UH-I-8800
カテゴリ
Wafer Grinding概要（Overview）
Edge grinder for 4" to 8" substrate, which enables accurate direction of orientation flat. UH-I-8800 is a high throughput model by 2 axes of grinding wheels. -2 cassettes, C-to-C handling -UH-I-8800 is high performance model with 2 axes grinding wheels.
現在の掲載品
0
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
トップ掲載リスト
- 製品が見つかりません