S21
カテゴリ
Wafer Grinding概要（Overview）
The S21 is a cylindrical grinding machine for small workpieces in individual, small batch and mass production. It has a distance between centres of 400mm and a centre height of 125mm. It can machine workpieces with a maximum weight of 30 kg.
現在の掲載品
0
サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
トップ掲載リスト
- 製品が見つかりません