MP100
カテゴリ
Wet processing概要（Overview）
Base and precious metals plating Copper flash plate, panel plate, pattern plate Developing, etching, stripping Chemical cleaning Repeatable performance with high Cpk Thickness uniformity to +/-5% Current density to 10ASD Homogeneous plating with no layer separation Eliminates plating voids and pits resulting from trapped gases
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検査、保証、鑑定、ロジスティクス
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