説明
Increase production efficiency by 30% Innovative optics and image preview systems for smaller chips Automatic material processing device makes product conversion faster ultra low line arc to 50 μ M larger wire range: 56mm x 70mm when the lead frame width is 80mm PR Look Ahead adopt windows operating system and intelligent user interface (multi language option構成
構成なしOEMモデルの説明
Wire Bonderドキュメント
ドキュメントなし
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79184
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
iHAWK Xtreme
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 60日以上前
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Used
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不明
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ウェーハサイズ：
不明
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不明
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Increase production efficiency by 30% Innovative optics and image preview systems for smaller chips Automatic material processing device makes product conversion faster ultra low line arc to 50 μ M larger wire range: 56mm x 70mm when the lead frame width is 80mm PR Look Ahead adopt windows operating system and intelligent user interface (multi language option構成
構成なしOEMモデルの説明
Wire Bonderドキュメント
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