DYNATEX

DX-III

The DTX Scribe and Break performs high precision diamond scribe and break dry dicing for materials such as Indium Phosphide, Gallium Arsenide, Gallium Nitride, Silicon, and Borosilicate Glass, in substrate sizes up to 200 mm.

DTX-MDB 150

DXB-120

DXE 5

DTX-200

DXB 52501

Applications of the DXB-880 Wafer Bonder:
- Wafer Thinning 
- Wafer Dicing 
- Metal Plating
- Deep Reactive Ion Etch - Any Other Temporary Wafer Bonding Process


DXB-880

GST-150

Dry dicing process for die singulation and other critical applications.

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