説明

Debond (Frame) [InFO]

構成

構成なし

OEMモデルの説明

Specialized semiconductor manufacturing tool used as a wafer demounter (or debonder) for ultra-thin wafers in advanced 2.5/3D packaging

ドキュメント

ドキュメントなし

TAZMO

TWS-DC3111

検証済み

カテゴリ

Bonder/Debonder

最終検証： 25日前

主なアイテムの詳細

状態：

Used

稼働ステータス:

不明

製品ID：

151445

ウェーハサイズ：

不明

ヴィンテージ：

不明

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

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TAZMO

TWS-DC3111

Bonder/Debonder

ヴィンテージ： 0状態：中古

最終確認25日前

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検証済み

カテゴリ

Bonder/Debonder

最終検証： 25日前

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状態：

Used

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不明

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151445

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Bonder/Debonderヴィンテージ： 0状態：中古最終検証：25日前