説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2007 SSI plus
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Parts Tool
稼働ステータス:
不明
製品ID：
101467
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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2007 SSI plus
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Bonders
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不明
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The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
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