説明
Wafer bonding system構成
SOI and direct wafer bondingOEMモデルの説明
The EVG®850XT (frequently referred to as the EVG850 XT configuration) is an industry-grade, fully automated universal temporary bonding and debonding platform manufactured by EV Group (EVG).ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Bonders
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
154221
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
EVG850 XT
カテゴリ
Bonders
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
154221
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Wafer bonding system構成
SOI and direct wafer bondingOEMモデルの説明
The EVG®850XT (frequently referred to as the EVG850 XT configuration) is an industry-grade, fully automated universal temporary bonding and debonding platform manufactured by EV Group (EVG).ドキュメント
ドキュメントなし