説明
Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation構成
構成なしOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
KULICKE & SOFFA (K&S)
6496
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
21401
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation構成
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