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CI-T120S

カテゴリ
Defect Inspection
概要(Overview)

The ICOS CI-T120S and ICOS CI-T130S systems offer 2D and 3D metrology and inspection for Flip-Chip packaging, combining bump inspection, substrate top and bottom surface inspection and substrate warpage inspection in one system.

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サービス

検査、保証、鑑定、ロジスティクス

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