説明
VIA W構成
VIA WOEMモデルの説明
Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.ドキュメント
ドキュメントなし
APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP ISPRINT
検証済み
カテゴリ
Deposition
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
91266
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.ドキュメント
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