説明
Solidifying machine and laminating machine構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASM IS868LA2 is a die bonder machine used in the semiconductor industry for attaching semiconductor chips to a substrateドキュメント
ドキュメントなし
ASM
IS868LA2
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79190
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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IS868LA2
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最終検証： 60日以上前
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不明
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不明
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