AD838P
概要(Overview)
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.
現在の掲載品
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サービス
検査、保証、鑑定、ロジスティクス
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.
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