説明
DIE BOND構成
構成なしOEMモデルの説明
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
AD838P
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
123683
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
DIE BOND構成
構成なしOEMモデルの説明
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.ドキュメント
ドキュメントなし