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Semiconductor packaging die bonding machine構成
Semiconductor packaging die bonding machineOEMモデルの説明
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ASM
AD830U
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Installed / Idle
製品ID：
131098
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2011
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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