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BESI / ESEC 2007 HS
    説明
    説明なし
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    ESEC 2007 HS is a die attacher manufactured by ESEC. Die attach, also known as die mount or die bond, is the process of attaching a silicon chip to the die pad or die cavity of the support structure (e.g., the leadframe) of a semiconductor package. There are two common die attach processes: adhesive die attach and eutectic die attach. Both of these processes use special die attach equipment and tools to mount the die.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    BESI / ESEC

    2007 HS

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    94781


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    同様のリスト
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    BESI / ESEC 2007 HS

    BESI / ESEC

    2007 HS

    Die Bonders / Sorters / Attachers
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    BESI / ESEC

    2007 HS

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    検証済み
    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    94781


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    Available
    説明
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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    ESEC 2007 HS is a die attacher manufactured by ESEC. Die attach, also known as die mount or die bond, is the process of attaching a silicon chip to the die pad or die cavity of the support structure (e.g., the leadframe) of a semiconductor package. There are two common die attach processes: adhesive die attach and eutectic die attach. Both of these processes use special die attach equipment and tools to mount the die.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

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    BESI / ESEC 2007 HS

    BESI / ESEC

    2007 HS

    Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ: 0状態: 中古最終検証:60日以上前