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BESI / ESEC 2007 SSI plus
    説明
    Soft Solder Die Bonder.
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    BESI / ESEC

    2007 SSI plus

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    27460


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    2007 SSI plus

    Die Bonders / Sorters / Attachers
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    BESI / ESEC

    2007 SSI plus

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    検証済み
    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    27460


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.
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