説明
Soft Solder Die Bonder.構成
構成なしOEMモデルの説明
The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2007 SSI plus
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
27460
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2007 SSI plus
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
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Used
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不明
製品ID：
27460
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不明
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不明
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Soft Solder Die Bonder.構成
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The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
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