説明
Flip Chip Die Bonder構成
- 0 µm accuracy - Up to 12k UPH - 230 VOEMモデルの説明
The ESEC 2100 FC hS is the third generation of the highly regarded High-Speed Flip Chip platform, designed to handle a wide array of Flip Chip applications, including FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, and emerging packages like CSP-LED. This advanced bonder delivers exceptional ease of operation, providing seamless production control and assistanceドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 13日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
152704
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2100 FC hS
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 13日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
152704
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Flip Chip Die Bonder構成
- 0 µm accuracy - Up to 12k UPH - 230 VOEMモデルの説明
The ESEC 2100 FC hS is the third generation of the highly regarded High-Speed Flip Chip platform, designed to handle a wide array of Flip Chip applications, including FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, and emerging packages like CSP-LED. This advanced bonder delivers exceptional ease of operation, providing seamless production control and assistanceドキュメント
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