説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Die Bonder 2100 xP from Esec achieves with its revolutionary machine layout an increase in productivity of more than 80% in relation to conventional solutions. The rotational movement utilized by the new Die Bonder 2100 xP from Esec manages four chip placements per second with a precision of 5 µm - a leading-edge achievement in robotics and an absolutely stellar performance in the industry.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 昨日
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127774
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2100 xP
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 昨日
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127774
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
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The Die Bonder 2100 xP from Esec achieves with its revolutionary machine layout an increase in productivity of more than 80% in relation to conventional solutions. The rotational movement utilized by the new Die Bonder 2100 xP from Esec manages four chip placements per second with a precision of 5 µm - a leading-edge achievement in robotics and an absolutely stellar performance in the industry.ドキュメント
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