説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Die Bonder Esec 2100 hS is the 3rd generation of the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running an extensive range of epoxy die attach applications such as QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA and LGA. It is the most effortless system to run, assist and control production resulting in a quantum leap in throughput and yield at the lowest cost of ownership.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 昨日
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127860
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2018
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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BESI / ESEC
2100 hS
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 昨日
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127860
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2018
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
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説明
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構成なしOEMモデルの説明
The Die Bonder Esec 2100 hS is the 3rd generation of the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running an extensive range of epoxy die attach applications such as QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA and LGA. It is the most effortless system to run, assist and control production resulting in a quantum leap in throughput and yield at the lowest cost of ownership.ドキュメント
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