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BESI / DATACON DS9000e
    説明
    説明なし
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Datacon DS9000e is a high speed fully automatic die sorter with output to a frame or carrier. It handles any wafer sizes up to 300 mm and can therefore reconstruct wafers to different output form factors. This enables the transition to larger wafer formats without having to reinvest in downstream packaging equipment. Besides wafers, the DS9000e handle a variety of chip carriers such as waffle pack, JEDEC tray, and Gel-Pak.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    BESI / DATACON

    DS9000e

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    97801


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    同様のリスト
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    BESI / DATACON DS9000e

    BESI / DATACON

    DS9000e

    Die Bonders / Sorters / Attachers
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    BESI / DATACON

    DS9000e

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    検証済み
    カテゴリ
    Die Bonders / Sorters / Attachers
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    97801


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Datacon DS9000e is a high speed fully automatic die sorter with output to a frame or carrier. It handles any wafer sizes up to 300 mm and can therefore reconstruct wafers to different output form factors. This enables the transition to larger wafer formats without having to reinvest in downstream packaging equipment. Besides wafers, the DS9000e handle a variety of chip carriers such as waffle pack, JEDEC tray, and Gel-Pak.
    ドキュメント

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    BESI / DATACON DS9000e

    BESI / DATACON

    DS9000e

    Die Bonders / Sorters / Attachersヴィンテージ: 0状態: 中古最終検証:60日以上前