説明
Die Bond構成
構成なしOEMモデルの説明
The CM-700MX is a mounter for 300-mm wafers used in the assembly of the advanced packages required for high-speed DRAM (dynamic random access memory). It incorporates a precise positioning technique and lamination technique and achieves high productivity.ドキュメント
ドキュメントなし
HITACHI
CM-700MX
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 25日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79455
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Die Bond構成
構成なしOEMモデルの説明
The CM-700MX is a mounter for 300-mm wafers used in the assembly of the advanced packages required for high-speed DRAM (dynamic random access memory). It incorporates a precise positioning technique and lamination technique and achieves high productivity.ドキュメント
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