説明
Condition: Complete / No known issues Status: Deinstalled構成
BESI / ESEC 2008 xP Type D160 Heatable indexer - 3 heating zones (individually adjustable) 8’’ Cassette Handler 8’’ Wafer table Dispense unit Substrate, Dispense and Postbond Inspection. Magazine output Windows UpdateOEMモデルの説明
Die Bonderドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2008 xP
検証済み
カテゴリ
Die Bonders
最終検証： 23日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
105323
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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不明
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不明
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