説明
Die Bond構成
構成なしOEMモデルの説明
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
AD8912
検証済み
カテゴリ
Die Sorters & Attachers
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79434
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Logistics Support
Available
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AD8912
検証済み
カテゴリ
Die Sorters & Attachers
最終検証： 60日以上前
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状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79434
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不明
ヴィンテージ：
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AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
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