Electro Plating
最終検証:60日以上前
Moovは取引を超えて、最初から最後までシームレスな購入体験を保証します。
返金保証
当社の「理由を問わずに返金保証する」システムで中古機器を購入するリスクをMoovに任せましょう 詳細を知る
ロジスティクス
世界中どこにでも機器を移動(Moov-ing)できるワンストップショップ。
保険
機器の移動(Moov-ing)はリスクを伴います。安心して機器を輸送できるように、当社がそのリスクを引き受けます。
改修
必要な仕様に合わせて構築されたツールが必要ですか?Moovの改修チームは20年以上の経験があります。
最終検証:60日以上前
状態:Used
稼働ステータス:
製品ID:30195
ウェーハサイズ:不明
ヴィンテージ:不明
説明はありません
構成なし
The Raider™ ECD310 is a fourth-generation, single-wafer, automated, multi-process electrochemical deposition tool. It delivers advanced metal processing in a small footprint and is available with cluster modules for metrology, plating, and cleaning. The Raider™ ECD310 incorporates programmable reactors that provide an ECD seed layer, a full solution for copper fill with uniformity and film characteristics, and integrated removal of all backside, bevel, and edge copper contamination and seed layer edge exclusion etch. Additionally, in-situ anneal is available. This tool is designed to deliver advanced metal processing capabilities in a compact package.
最終検証:60日以上前
状態:Used
稼働ステータス:
製品ID:30195
ウェーハサイズ:不明
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The Raider™ ECD310 is a fourth-generation, single-wafer, automated, multi-process electrochemical deposition tool. It delivers advanced metal processing in a small footprint and is available with cluster modules for metrology, plating, and cleaning. The Raider™ ECD310 incorporates programmable reactors that provide an ECD seed layer, a full solution for copper fill with uniformity and film characteristics, and integrated removal of all backside, bevel, and edge copper contamination and seed layer edge exclusion etch. Additionally, in-situ anneal is available. This tool is designed to deliver advanced metal processing capabilities in a compact package.
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