説明
Die Bonder / Flip Chip Bonder Single Bond構成
Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Deinstalled
製品ID：
149014
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2021
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASMPT
AMICRA AFC Plus
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Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
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Deinstalled
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ウェーハサイズ：
不明
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Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEMモデルの説明
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