説明
Flip Chip Bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
Based on the industrial benchmark Datacon QUANTUM series, production speed was significantly increased compared to the successful Datacon FC QUANTUM advanced to offer an unprecedented Cost of Ownership. At the same time, no compromise on 4μm accuracy and process control was made to enable tool-to-tool repeatability at highest yield. - Versatile High Speed Flip Chip Bonder - Unique Quattro Concept - Accuracy ± 4μm @ 3σ - UPH up to 16,000ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
135131
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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BESI / DATACON
8800 FC QUANTUM hs
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Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
135131
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
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説明
Flip Chip Bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
Based on the industrial benchmark Datacon QUANTUM series, production speed was significantly increased compared to the successful Datacon FC QUANTUM advanced to offer an unprecedented Cost of Ownership. At the same time, no compromise on 4μm accuracy and process control was made to enable tool-to-tool repeatability at highest yield. - Versatile High Speed Flip Chip Bonder - Unique Quattro Concept - Accuracy ± 4μm @ 3σ - UPH up to 16,000ドキュメント
ドキュメントなし