説明
Used for die attach bonding Complete, working condition. Optics: Field of view: 3.8mm x 2.7mm (general) Optical resolution: 1μm/px Accuracy: Placement: 0.3μm @ 3 Sigma Alignment: 0.08μm Alignment camera with pattern recognition FOV 3mmx4mm構成
UV Curing Module (3355-23) Dispense Module Laser Height Sensor Bond Force: 0.2N-15NOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
150786
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2023
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
FINETECH INC
FINEPLACER femto 2
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
150786
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2023
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Available
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Available
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Used for die attach bonding Complete, working condition. Optics: Field of view: 3.8mm x 2.7mm (general) Optical resolution: 1μm/px Accuracy: Placement: 0.3μm @ 3 Sigma Alignment: 0.08μm Alignment camera with pattern recognition FOV 3mmx4mm構成
UV Curing Module (3355-23) Dispense Module Laser Height Sensor Bond Force: 0.2N-15NOEMモデルの説明
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