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SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE
    説明
    説明なし
    構成
    FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60
    OEMモデルの説明
    Flip Chip Bonder
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

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    検証済み

    カテゴリ
    Flip Chip Bonders

    最終検証： 60日以上前

    主なアイテムの詳細
    状態：

    Refurbished

    稼働ステータス:

    Installed / Running

    製品ID：

    110112

    ウェーハサイズ：

    不明

    ヴィンテージ：

    不明

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

    Flip Chip Bonders
    ヴィンテージ： 0状態： 改修済み
    最終確認60日以上前
    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

    Flip Chip Bonders
    ヴィンテージ： 0状態： 中古
    最終確認60日以上前

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

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    検証済み
    カテゴリ
    Flip Chip Bonders
    最終検証： 60日以上前
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    主なアイテムの詳細
    状態：

    Refurbished

    稼働ステータス:

    Installed / Running

    製品ID：

    110112

    ウェーハサイズ：

    不明

    ヴィンテージ：

    不明

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    説明
    説明なし
    構成
    FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60
    OEMモデルの説明
    Flip Chip Bonder
    ドキュメント

    ドキュメントなし

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    Flip Chip Bondersヴィンテージ： 0状態： 改修済み最終検証：60日以上前
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    Flip Chip Bondersヴィンテージ： 0状態： 中古最終検証：60日以上前