説明
説明なし構成
FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60OEMモデルの説明
Flip Chip Bonderドキュメント
ドキュメントなし
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)
860 EAGLE
検証済み
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Refurbished
稼働ステータス:
Installed / Running
製品ID:
110112
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)
860 EAGLE
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Refurbished
稼働ステータス:
Installed / Running
製品ID:
110112
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
説明なし構成
FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60OEMモデルの説明
Flip Chip Bonderドキュメント
ドキュメントなし