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SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE
    説明
    Repair needed - Z axis bond head not moving Any spare parts sets?: Yes
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    Flip Chip Bonder
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

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    検証済み

    カテゴリ
    Flip Chip Bonders

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    111137


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

    Flip Chip Bonders
    ヴィンテージ: 0状態: 改修済み
    最終確認60日以上前

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

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    検証済み
    カテゴリ
    Flip Chip Bonders
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    111137


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    Available
    Money Back Guarantee
    Available
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    Available
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    Repair needed - Z axis bond head not moving Any spare parts sets?: Yes
    構成
    構成なし
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