説明
Laser Saw構成
構成なしOEMモデルの説明
The Laser1205 platform is a family of systems specially developed for the separation and/or grooving of semiconductor wafers by means of laser energy. The family contains fully automated systems designed for sustained high quality production in an industrial environment.ドキュメント
ドキュメントなし
ASMPT
LASER1205
検証済み
カテゴリ
Laser
最終検証： 24日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
113835
ウェーハサイズ：
6"/150mm
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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LASER1205
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Laser
最終検証： 24日前
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状態：
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不明
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Laser Saw構成
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The Laser1205 platform is a family of systems specially developed for the separation and/or grooving of semiconductor wafers by means of laser energy. The family contains fully automated systems designed for sustained high quality production in an industrial environment.ドキュメント
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