説明
Dies on wafer separation構成
LASER1205UV Details in photo below.OEMモデルの説明
The Laser1205 platform is a family of systems specially developed for the separation and/or grooving of semiconductor wafers by means of laser energy. The family contains fully automated systems designed for sustained high quality production in an industrial environment.ドキュメント
ASMPT
LASER1205
カテゴリ
Laser
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
82098
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available